תגית: 3000

מעבדי הדסקטופ החדשים של AMD

ביום ראשון, ה-7/7/2019, חברת AMD תשחרר רשמית את מעבדי הדסקטופ החדשים שלה במשפחת ה-Ryzen 3000. זה יהיה דור שלישי למשפחת ה-Zen (הראשון היה Zen, השני היה +Zen והשלישי Zen 2).

הדור החדש של מעבדי הדסקטופ מבית AMD מציג משהו שונה ומרענן: לראשונה, המעבדים של AMD נותנים ביצועים שאינם נופלים מהמעבדים של המתחרה המובילה, אינטל, לא רק באפליקציות המשתמשות ב-Multi Threaded (דבר ש-AMD ניצחה את אינטל עוד בדור השני בהשוואה למעבדים שאינטל הוציאה באותה תקופה) אלא גם לראשונה ב-Single Threaded, וגם הפעם מבחינת תמחור, AMD מציגה מחירים זולים בהרבה בהשוואה למה שאינטל מבקשים (מה שכמובן גורר כרגע הודעות בחדשות הטכנולוגיות שאינטל הולכת לחתוך את המחירים ב-עד 15%. אינטל כמובן לא מוכרת למשתמש הקצה כך שההנחה בסופו של דבר תגיע אולי ל-3-4%).

ישנם כמה דברים שאהבתי בהכרזה של המעבדים החדשים מבחינת תכונות, להלן חלק מהן:

  • תאימות אחורה: אינטל שוברת תאימות מבחינת תושבת מעבד – על ימין ועל שמאל. רוצה מעבד חדש? קנה בדרך גם לוח חדש. ב-AMD לעומת זאת עדיין עובדים עם תושבת ה-AM4 הידועה, ויש סיכוי גבוה שאם יש לך מערכת AMD עם תושבת AM4 ואתה מעוניין לשדרג למעבד עם 4-8 ליבות, תצטרך פשוט לשדרג BIOS, להחליף מעבד (ואת המאוורר – הוא כלול באריזה), להפעיל את המחשב ולהנות, גם אם המחשב שלך בן 3 שנים. ישנם מעבדים ל-AMD שממש לא מומלץ להריץ על לוחות ישנים (מעבדים עם 12 או 16 ליבות) עקב בעיות VRM, אבל רוב האנשים לא מחפשים לרכוש מעבדים כאלו.
  • מחשבה קדימה: AMD היא הראשונה לתמוך רשמית ב-PCIe 4.0 והלוחות אם החדשים שיצאו באותו תאריך כוללים את התמיכה הזו (ולפיכך מחירי לוחות האם יהיו יותר יקרים מבעבר). שוב, זה לא ממש רלוונטי לאלו שרוכשים מחשבים עבור הרצת משחקים, אבל אם צריך ביצועים יותר גבוהים מבחינת SSD NVME לדוגמא, היא שם. גם מבחינת חיבוריות חיצונית יש תמיכה לסטנדרט האחרון של USB (הכוונה ל-USB 3.1 Gen 2) ללא צורך בשבב נוסף על לוח האם.
  • חסכון בחשמל: ב-AMD עברו לתהליך יצור של 7 ננומטר, מה שמוריד את צריכת החשמל ואכן המעבדים החדשים צורכים פחות – במעבדים בקצה הנמוך, וכך מעבדים זהים מדור קודם של AMD שהצריכו 105 וואט מינימום – יורדים בדור החדש ל-65 וואט.

עם המעבדים החדשים נוצרות הזדמנויות חדשות ליצרני תכנים שמעוניינים בביצועים גבוהים מצד אחד, אך לא מעוניינים להוציא $1600 על מעבד 16 ליבות בקצה הכי גבוה (בהשוואה ל-AMD). מעבד כמו Ryzen 9 3950X יעלה לך .. 750$ (ואם יש לך לוח X470 קודם מהקצה הגבוה, לא תצטרך להחליף אותו, יספיק שדרוג BIOS, כל עוד אינך מבצע Overclocking). במבחנים ש-AMD פרסמה, כל תוכנות העריכה הפופולריות רצות יותר מהר על המעבדים של AMD בהשוואה למתחרים באותה כמות ליבות מבית אינטל.

לסיכום: משפחת ה-Ryzen 3000 עם ארכטיקטורת Zen 2 הם המעבדים הראשונים ש-AMD מוציאה אחרי 3 שנות עבודה על המעבדים הללו. החלק הבא יהיה קשור לשרתים, דור שני של משפחת מעבדי EPYC עם מעבדים הכוללים עד 64 ליבות במחיר זול בהרבה ממה שאינטל מבקשים ואחריו, לקראת סוף השנה, AMD תוציא את "המפלצות" – מעבדי Threadripper שמיועדים ליוצרי תכנים כבדים, תחנות עבודה וכו' ולפי השמועות – יצא גם מעבד Threadripper עם 64 ליבות (אם כי עם 4 ערוצי זכרון, בניגוד לאחיו הגדול EPYC שתומך ב-8 ערוצי זכרון).

על מערכות משובצות ועל המעבד המתחרה החדש מ-AMD

בואו נדבר מעט על מערכות חומרה משובצות (Embedded). מה הן בעצם? אלו בעצם מערכות שמיועדות ללקוחות קצה ואמורות להיות סגורות ולהחזיק זמן רב. הנה מספר דוגמאות כלליות: תחשבו על המכשיר שיש לנהגי אוטובוסים לקרוא ולעדכן כרטיסי רב קו, תחשבו על נתבים, תחשבו על פתרונות Firewall, על פתרונות CDN כקופסאות שמיועדים לשבת ב"קצה" (Edge), תחשבו על פתרונות סטורג' קנייניים, על כספומטים, על שלטי חוצות דיגיטליים ועוד המון דברים.

לכל הדברים שהזכרתי יש מס' דברים משותפים:

  • הם מגיעים כקופסא סגורה עם תוכנה שאתה אמור להשתמש בה ולא להתקין עליה שום דבר חיצוני.
  • הם אמורים לעבוד 5 שנים ומעלה ללא תקלות או תחזוקה (מבחינת חומרה).
  • בדרך כלל הם לא מאפשרים גישה למערכת ההפעלה שרצה והם אוסרים "חיטוטים" במערכת.
  • הם לא ניתנים לשדרוג חומרה.

בעולם הקופסאות המשובצות, יש חשיבות גדולה לאיזו חומרה מכניסים, החל ברמת לוח אם, וכלה בשבבים, יציאות, קירור וכו'. במקרים מסויימים יצרנים פשוט ירכשו לוחות אם Mini ITX ומטה (Nano-ITX, Pico-ITX,Mini-STX) עם מעבדים מולחמים ללוח האם והיצרן יוסיף ללוח זכרון, SATA DOM בשביל התוכנה וידאג לפתרון קירור/איוורור מספק + ספק כח קטן מובנה. במקרים אחרים היצרן יעצב לוח אם עם השבבים שהוא בוחר, כניסות/יציאות, פתרון אחסון, קירור, ספק כח וכו' ויצור קשר עם יצרן לוח מטיוואן (Compal, Quanta, Pegasus, FoxConn ועוד) שיקבל את כל השבבים והחלקים, ידפיס לוח אם, ירכיב את החלקים, יבדוק וימשיך בשרשרת האופציות (הרכבה בקופסאות, בדיקות QA/QC וכו'). השיטה הזו לדוגמא מתאימה ליצרנים שצריכים כמות גדולה מאוד של אותו פתרון Embedded (מינימום הזמנה: 10,000 חתיכות). הדברים מעט שונים אצל ספקי ענן ציבורי – הם מתכננים לוח אם, שולחים לייצור ומקבלים את הלוחות בחזרה, ההרכבה וכו' נעשית מקומית אצל ספק הענן.

מבחינת ה"שחקנים" בשוק המעבדים לציוד משובץ, ברוב המקרים אם צריכים מערכת קטנה שאין לה צורך עיבוד רציני, אז סוגרים עיסקה עם יצרן מעבד ARM כלשהו. אם צריך משהו שמצריך עיבוד תקשורת רציני, יסגרו עיסקה על מעבדים כאלו עם חברות כמו Broadcom ואחרים, ואם צריך מעבדים X86-64 – הולכים כמובן לאינטל. לאינטל יש את סידרת Xeon-D וסידרת ATOM CXXX לצרכים הללו.

כל הסידור הזה ידוע לכל יצרן מערכות משובצות. הבעיות מתחילות כשמתגלות תקלות הקשורות למעבד.

בתחילת 2017 התגלה באג קריטי במשפחת מעבדי Atom C2000 למערכות משובצות. מי שרוצה לקרוא על הבאג יכול לקרוא כאן אולם אם נקצר את הדברים, אז יוצא כך: המערכת תעבוד יפה במשך שנה וחצי אבל יום אחד היא יכולה ליפול ולא לקום עקב באג רציני במעבד. מכיוון שאלו מערכות משובצות, בהן אין תושבת המאפשרת החלפת מעבד (המעבד מולחם בשיטה שנקראת BGA – Ball Grid Array), הפתרון הוא להחליף את כל לוח האם. אבל מה קורה אם היצרן החליט להכניס שבבי SSD/Flash על לוח האם? כאן זה נהיה יותר מורכב. תכפילו את המורכבות הזו באלפי מערכות שנמצאות מסביב לעולם – ותקבלו היסטריה רבתי! היצרן צריך לייצר מחדש לוחות אם עם מעבד מתוקן, עם כל השבבים הנוספים (יצרני השבבים הנוספים בהחלט נהנים מהרכישה הכפולה), לשלוח טכנאים על חשבון היצרן, להעביר איכשהו את הגדרות הלקוח, וכמובן לסבול מכל לקוח צעקות על השבתה ארוכה ואולי גם תביעות בדרך מאותם לקוחות. בקיצור – היסטריה רבתי.

בקיצור, לאחר הבעיה המהותית הזו, יצרני קופסאות גדולים החלו לחפש פתרונות אלטרנטיביים שיתנו תאימות X86-64 והעיקר שיהיו עם כמה שפחות באגים כאלו. אחד מיצרני הקופסאות ביקש יצור של לוח אם מיוחד עם מעבד Desktop מסוג Ryzen של AMD ושיהיה עם תושבת – לקופסאות שלו. אב הטיפוס של הלוח נראה כך (המאוורר משמאל מסתיר GPU זמני שיוחלף במעבד ARM של ASPEED לשם שליטה מרחוק):

השאלה שעתה כמעט כל יצרן שואל – יש אלטרנטיבה למעבדי CXXX ו-Xeon-D שיתנו תואמות מלאה?

כן

ב-AMD לאחרונה החליטו להוציא סידרה חדשה של מעבדי EPYC: סידרה 3000 המיועדת כולה למערכות משובצות. היתרונות של המעבדים החדשים קשורים לתאימות מלאה, חסכון בחשמל וביצועים שווים או יותר מהמעבדים המתחרים של אינטל. בנוסף ניתן לחסוך ב-BOM כי אין צורך ב-Chipset.

להלן רשימת המעבדים במשפחת ה-EPYC (לחצו להגדלה):

כפי שאתם יכולים לראות, יש מבחר גדול, יש מספיק נתיבי PCIe (ניתן לשלב במערכת ללא שבבים נוספים עד 8 כניסות 10 ג'יגהביט), ואפשר לבחור איזה כח עיבוד שתרצו.

כמובן ששום יצרן לא יקח מעבד חדש בלי מערכת לבדיקות. לשם כך ל-AMD יש לוחות אם הכוללים מעבדי EPYC Embedded תחת השם AMD Wallaby. הלוח שונה מעט בין דגמי המעבדים השונים, כך הוא נראה עם מעבד 8 ליבות ו-16 נימים (לחצו להגדלה):

אז איך המעבדי EPYC 3000 בהשוואה לתחרות מבית אינטל? הם צורכים מעט יותר חשמל (דגם 3251 שמופיע בסקירה כאן לדוגמא) מכיל 8 ליבות אך מכיל גם 16 נימים. המעבד הכי קרוב (דגם C3758 מאינטל) מכיל רק 8 ליבות. ה-C3758 יכול להגיע למהירות שעון מקסימלית של 2.20 ג'יגהרץ ואילו ה-3251 מגיע עד 3.10 ג'יגהרץ.

ומה עם אלו שמחפשים פתרון יותר קטן הכולל חיבורים למסך/ים חיצוני/ים, שצורך פחות חשמל עם פחות ליבות? ל-AMD יש פתרון גם לזה, והוא ה-Ryzen Embedded 1XXX המכיל עד 4 כניסות Display Port, עם 2-4 ליבות, ועם 4 עד 8 נימים. חברת Sapphire מייצרת מספר לוחות כאלו וניתן לקרוא עליהם כאן. העלות של הפתרון המוכן (ללא קופסא, זכרון ואמצעי אחסון) נע בין 325-450 דולר. יש ל-Sapphire עוד מספר פתרונות והם כמובן גם ODM ומייצרים לוחות ללקוחות שרוצים לוח לפתרונות רפואיים, קופות רושמות, קיוסקים, ציוד תקשורת, שילוט חוצות ועוד. אפשר לראות עוד פרטים בוידאו הבא:

לסיכום: לא מעט חברות מעוניינות לדעת לגבי פתרונות אלטרנטיביים למעבדי Embedded של אינטל ואני מקווה שפוסט זה נותן קצת יותר מידע לגבי האלנטיבות מבית AMD ואם החברה כבר משתמשת בקוד שרץ על X86-64, כמות השינויים שיצטרכו כדי לעבור למערכת החדשה היא מאוד מינימלית.